製造可能な金型用ディープリブ金型インサート設計

2D図面、利用可能な場合は3Dモデル、材質および熱処理要件、数量、用途、重要寸法、表面要件、希望納期、検査ニーズを提供してください。ディープリブ金型インサート設計については、接合部品、データム参照、抜き勾配の意図、および既知の成形、ベント、または突き出しに関する懸念事項も特定してください。

リブ形状が、安定したミーリング戦略では実用的でないツールリーチ、コーナーラジウス、薄肉鋼、または表面アクセス制限を生み出す場合に、EDMを検討できます。最適な方法は、深さ対幅比、必要なコーナー条件、材料状態、公差、および仕上げによります。u003ca href=u0022/u0022u003eSUUXIANGu003c/au003eは、プロセスプランを提案する前に、機械加工アクセスと電極戦略をレビューします。

溶融フロントが狭いまたは深いリブ特徴部に到達したときに空気が trapped される場所をレビューし、インサート分割、専用ベントパス、またはその他のツーリング対策が適切かどうかを評価します。ベントの決定は、シーリング面を維持し、許容できないフラッシュのリスクを回避する必要があります。ゲート方向、樹脂情報、外観上の優先事項、および成形に関する観察事項があれば共有してください。

どちらのアプローチも適切です。分割構造は、機械加工アクセス、EDMアクセス、研磨、交換、またはベントを改善する可能性がありますが、インターフェース、フィッティング、シーリング、および組み立てに関する検討事項が増えます。1つの部品の設計は、接合部関連のリスクを軽減する可能性がありますが、深い特徴部の製造をより困難にする可能性があります。決定は、一般的なルールではなく、図面レビューに従うべきです。

公差の実現可能性は、特徴部、データムスキーム、材料状態、深さ、肉厚、プロセスルート、および検査アクセスによって異なります。すべての表面に同じ公差を適用しないでください。重要品質寸法と機能インターフェースを個別に特定し、製造コミットメントが行われる前に、機械加工、EDM、研磨、フィッティング、および測定方法をそれらの要件と一致させてください。

電極計画は、特徴部の形状、コーナー要件、スパークアロワンス、摩耗、フラッシング、オービット戦略、基準面、および検証ポイントを考慮する必要があります。複雑な形状の場合は、複数の電極または段階的なアプローチが必要になる場合があります。図面レビューでは、EDMによって形成される面と、後で研磨、フィッティング、または研磨が必要な面を区別する必要があります。

寸法、基準、報告フォーマット、サンプリングの期待値、および注文で要求される表面または材料のドキュメントを指定してください。検査計画では、ディープフィーチャーを直接測定できるかどうか、およびどの方法が適切かを考慮する必要があります。SUUXIANGは、合意された検査計画に合わせて最終ドキュメントを調整し、プロジェクトを通じて表示可能な改訂情報を維持できます。