PCBカードエッジコネクタ金型インサート – 図面に基づき製作

成形インサート

キャビティおよびコアインサートは、外側、カードスロット、および内部ハウジングジオメトリを形成します。ピンまたはブレードインサートは狭いコンタクト通路を形成します。ピッチ、スロット幅、深さ、チップ半径、およびデータムを指定します。

可動およびシーリング部材

スライドおよびリフターは、保持ウィンドウやサイド機能などのアンダーカットを解放します。シャットオフインサートは閉鎖部を形成します。トラベル、パーティングライン位置、シャットオフ角度、ベント制限、および許容されるフラッシュを特定します。

識別および変更部品

日付またはマーキングインサートはトレーサビリティマークを作成し、文字サイズ、位置、向き、および交換方法を必要とします。キー付きまたは位置固有のインサートはポーラライゼーション機能を作成します。機能データムからキーの位置を定義し、メートカードのコンテキストを提供します。

SUUXIANG スチールと樹脂を合わせる

ガラス繊維30%入りの樹脂は、スロットランドを急速に摩耗させる可能性があります。図面で接触形成部が指定されている場合は、硬化処理され、耐摩耗性に優れたSUUXIANG スチールを指定してください。未充填のエンジニアリング樹脂は、代わりに研磨性や靭性を優先する場合があります。nn48～52 HRCは硬化処理されたインサート用SUUXIANG スチールの一般的な使用範囲ですが、図面は熱処理後の重要寸法を定義する必要があります。グレードを確定する前に、基準スキーム、コーティング要件、および許容されるメンテナンス間隔を確認してください。

冷却と修理を計画する

銅合金インサートは、工具用SUUXIANG スチールよりもはるかに優れた熱伝導性を持つため、局所的なホットスポットの後ろで、支持されていない細かいスロット形成エッジとしてよりも役立ちます。それらの低い耐摩耗性は、保護された配置とサービス計画を必要とします。nn1回の改訂で、溶接修理のリスク、歪みの暴露、再資格取得の労力が変わる可能性があります。RFQで、意図された修理方法、応力緩和シーケンス、および検査ポイントを要求してください。

嵌合・取付機能

偏心キー、カードガイド、コンタクト窓、取付耳は、嵌合するPCBおよびハウジング図面との共通の金型部品基準が必要です。nnキー位置は、薄い鋼材、厳しい公差積算、または個別の放電加工電極を導入する可能性があり、成形キーはカードの誤った向きを防ぐために使用されます（https://www.sullinscorp.com/glossary）。

• PCBの外形およびエッジ詳細を提供する
• 非接触キー位置を特定する
• 取付基準およびクリアランスを指定する

金型部品の詳細

交換可能なインサートは、レジェンド、日付コード、またはキャビティ固有の詳細が変更された場合に修正リスクを局所化しますが、点検が必要な嵌合インターフェイスを追加します。nnベント、冷却手段、および仕上げ要件は、場所、許容される痕跡、テクスチャ、および研磨方向を特定する必要があります。アクセスが制限されると、サイクルタイムまたは交換コストが増加する可能性があります。

• GDu0026Tと基準要素スキームを含む2D図面
• 3Dモデルと樹脂仕様
• 年間生産量と変更管理のニーズ
• 点検報告書と表面要件

基準要素とスロットの整合

1つの主要な基準要素スキームは、機能インターフェイスからキャビティ、メートスロット、およびガイド機能を配置する必要があります。nn2ポジションスロットチェックは、カードの嵌合不良、コンタクトのずれ、または不均一な組み立て力を生じさせるオフセットを露出させます。

ピンとシャットオフ

ピンの形状、シャットオフランドの状態、およびそれらの相対位置は、品質に不可欠な要素です。nnシャットオフのわずかな不一致はバリを生じさせる可能性があり、ピンエッジの損傷は流れを制限し、ショートショットまたは変形につながる可能性があります。

仕上げ、冷却、および記録

表面仕上げと制御されたエッジブレイキングは、移動またはシーリングインターフェイスでのドラッグ、樹脂の付着、および早期摩耗を低減します。nn指定された重要寸法の100％検証、硬度証明、冷却およびベントチェック、および改訂に関連付けられた記録により、受け入れが追跡可能になります。

図面レビューとDFM

1回の図面レビューで、CTQ、基準要素、公差スタック、金型アクセス、EDMの必要性、および研削代を特定する必要があります。見積もり前に注釈付きのフィードバックを要求してください。nn2つの同等な部品例は、要件の代わりにはなりませんが、プロセス理解を示すことができます。サプライヤーがアクセスできない機能や矛盾する寸法をどのように解決するかを尋ねてください。

• 注釈付き図面レビュー
• 提案されたプロセスルート
• オープンリスクリスト

トレーサビリティと点検

2つのリンクされた記録は、材料証明書、熱処理バッチ、および最終部品の識別を接続する必要があります。方法、基準要素、および実際の値を示すサンプル点検報告書を要求してください。nn1つの点検計画は、重要寸法と基準寸法を区別する必要があります。どの機能がCMM、光学、ピンゲージ、または表面チェックを受けるかを尋ねてください。

• 材料証明書
• 熱処理記録
• 初品報告書

受注後の管理

1つの管理された改訂ログは、各図面改訂を見積もり、機械加工、点検、および出荷にリンクする必要があります。誰が変更を承認し、廃止されたファイルがどのようにブロックされるかを尋ねてください。nnレビュー、機械加工、点検の3つの納期段階には、表示可能な日付とエスカレーション連絡先が必要です。ローンチ前に、交換、封じ込め、および是正措置の期待を定義してください。

• 改訂承認
• マイルストーンアップデート
• 交換手順

データムと公差のギャップ

機能的なデータムチェーンなしで2つ以上の無関係な寸法があると、スロット位置、キーイング、またはシャットオフの関係がずれる可能性があります。主要、二次、三次データム、および各重要な公差と検査方法を定義してください。nコピーされた名目上のキャビティ寸法は、収縮代ではありません。樹脂グレード、フィラー、流動方向、収縮の仮定、および承認されたスチールセーフ調整計画を確認してください。

樹脂、ベント、および摩耗

充填剤入りおよび高温樹脂は、摩耗、ベント、および研磨の要件を変更する可能性があります。インサート鋼および表面処理を選択する前に、樹脂ファミリー、添加剤、予想サイクル、ベント位置、および摩耗面を記載してください。nベント戦略の欠如は、ガスを閉じ込め、成形された部品にマークを付けたり、焼き付けたりする可能性があります。ベントの深さ、エスケープパス、クリーニングアクセス、およびEDMテクスチャが後続の仕上げを必要とするかどうかを確認してください。

仕上げと初品

1つの一般的な「研磨」注記は、粗さ、引き方向、および化粧品の受け入れを解釈の余地を残します。EDM条件、研削方向、テクスチャ、および許容される痕跡を含む、フィーチャーごとの表面要件を指定してください。nCTQが合意されていない初品では、リスクを閉じることができません。寸法レポート計画、データム設定、サンプル数量、関連する場合は写真、および改訂管理された受け入れ基準を承認してください。

価格のみでの調達

1つの低い単価の見積もりには、検査、電極計画、フィッティング、または改訂調整が含まれていない場合があります。同様のスコープを比較してください：材料のトレーサビリティ、プロセスルート、測定証拠、納期、および rework 責任。nリリース前に、SUUXIANG は図面を記載された要件に対してレビューし、未解決の製造上の質問を特定できます。2D 図面、モデル、樹脂のコンテキスト、数量、重要なフィーチャー、およびレポートの期待値を提出してください。

RFQ および DFM ゲート

ゲート1では、2D図面、3Dモデル、改訂レベル、数量、樹脂、対応するカードのコンテキスト、CTQ寸法、および要求されたレポートが必要です。nSUUXIANG は、データムロジック、ツールアクセス、ワイヤーパス、電極の必要性、および研削ストックをレビューします。エンジニアリングは、リリース前に未解決の点を解決します。

承認およびビルドゲート

ゲート2では、承認された設計、材料グレード、熱処理シーケンス、表面要件、および検査計画を記録します。n調達は、発注書、納期、および文書要件を管理します。エンジニアリングは、技術承認および逸脱処理を管理します。

トライアル・生産への引き継ぎ

工程3では、加工、指定された熱処理、放電加工、研磨、組立、そしてリリースされた計画に基づいた寸法検査が行われます。n第一品の承認は、低量産への引き継ぎ前に、トライアル成形の結果、検査記録、改訂履歴、是正措置を連携させる必要があります。